裸板灌膠可以防止空氣中的水分、腐蝕性化學(xué)物質(zhì)以及氣體的侵蝕（特別是硫會(huì)侵蝕器件和PCB線路的銅），防止機(jī)械沖擊、振動(dòng)、支撐和緩沖精密或易碎的組件，例如變壓器鐵芯中使用的鐵氧體。同時(shí)支撐PCB引腳并減輕大部分應(yīng)力，讓引腳和電路板的連接強(qiáng)度不只依賴焊點(diǎn)。

灌膠用高度絕緣的介質(zhì)代替了PCB周圍的空氣，避免電源內(nèi)的過電壓應(yīng)力引起的電弧放電，特別是在高海拔地區(qū)。同時(shí)也避免濕氣、灰塵和污垢等污染物降低輸入和輸出之間的絕緣或在表面上產(chǎn)生電痕。導(dǎo)熱灌封材料可以將熱量傳導(dǎo)到外殼上并使熱量梯度均勻以減少電源模塊內(nèi)的熱點(diǎn)，從而降低功率器件上的溫差應(yīng)力。還可以提供防火保護(hù)，因?yàn)橐坏┕喾饽z固化就不會(huì)著火或持續(xù)燃燒。相對(duì)來說，灌膠后具有更長的存儲(chǔ)時(shí)間和使用壽命。

電源模塊灌膠的注意事項(xiàng)

如果灌封膠中包含空氣或氣泡，會(huì)降低導(dǎo)熱性能，氣泡會(huì)因?yàn)閮?nèi)部電弧放電或表面電痕而降低絕緣效果。夾雜物還會(huì)因?yàn)闃O高或極低的氣壓或空隙中的空氣隨溫度膨脹或收縮而產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力進(jìn)而導(dǎo)致灌封膠破裂。

消除空氣最有效的辦法是真空混合和分裝。在真空下準(zhǔn)備并混和灌封膠會(huì)使氣泡上升到表面，然后透過加壓系統(tǒng)分裝到注射器，不讓空氣回流到材料里面。一般真空注入的制程以及定期監(jiān)視截面或X射線的結(jié)果可以確保這一點(diǎn)。

也可以采用制造工藝來避免灌封膠中的氣泡。例如先在外殼中填充一部份的灌封膠，然后插入經(jīng)過測(cè)試的PCBA，再將外殼填充到幾乎全滿。然后將電源模塊半成品放到烤箱中，烤箱溫度保持低于灌封膠的固化溫度，液態(tài)下氣泡會(huì)浮上表面。放在振動(dòng)臺(tái)上也會(huì)使氣泡順利上升，最后完全填滿外殼并將電源模塊放到溫度較高的烤箱中。

所有的灌封膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)時(shí)都會(huì)收縮。大多數(shù)灌封膠的收縮量很小，但是任何程度的收縮都會(huì)在器件上施加機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致微裂或間隙，讓液體或氣體進(jìn)入。解決的方法是使用軟的灌封膠，在完全固化后仍保留一定的柔軟度，因此灌封膠的彈性可以消除收縮引起的機(jī)械應(yīng)力，并與殼體、引腳和器件緊密接合。

還有一個(gè)玻璃轉(zhuǎn)化溫度，在該溫度下灌封膠會(huì)變脆。即使在非常低的溫度下灌封膠也必須保持柔韌性，高溫性能也很重要。檢查灌封膠完整性的一種方法是溫度循環(huán)測(cè)試。例如使用軟質(zhì)或硬質(zhì)灌封膠，然后進(jìn)行-40°C至+85°C的溫度沖擊循環(huán)，監(jiān)測(cè)兩種灌封膠在電氣性能上的差異。一般在溫度變化低或較慢的應(yīng)用中，使用硬質(zhì)或軟質(zhì)灌封膠幾乎沒有實(shí)際差異，但在極端或惡劣的環(huán)境中，較軟的材料會(huì)更適合。

在進(jìn)行故障分析時(shí)，去除外殼后通常彈性材料可以用手掰開，但是堅(jiān)硬的材料需要利用鋒利的工具來切開或磨掉。